面向温室与户外部署的低功耗多传感器节点。
设计决定、测试、问题、成员变化和 Release 按时间统一展示。
补齐原生源文件、BOM、Gerber、坐标和固件。
修改电源域与测试点,第二版样板进入制造。
首版实测 186 μA,定位到传感器电源域反向灌电。
为 Thread 与低功耗场景保留余量,同时降低外围器件数量。